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目前是否是PCB制造商提价的时机？
如果您管理着一家制造企业，现在应该没有多少人会羡慕你。因为目前全球企业正在经历物价全面上涨的影响，但按常规您又对提升企业产品或服务的价格持谨慎态度。然而贵公司必须采取应对措施。是采用提高战略，还是提升 ...查看更多
ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台
“敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场 ...查看更多
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KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
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通过创新减少电子废弃物
全球电气和电子设备的消费量正在上升。当这些产品进入报废状态时，大量的设备就会变成垃圾。电子垃圾是世界上增长最快的废物流，因为它不仅消耗量更高，而且生命周期短，维修选择很少。满足对电子产品不断增长的需求 ...查看更多
